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当地时候8月20日,台积电位于德国德累斯顿的合伙晶圆厂——欧洲半导体制造公司(ESMC)致密举行开工典礼,台积电董事长兼首席膨大官魏哲家主捏了该庆典,德国总理奥拉夫·朔尔茨(Olaf Scholz)、欧盟执委会主席冯德莱恩(Ursula von der Leyen)、萨克森邦州长Michael Kretschmer和德累斯顿市长Dirk Hilbert等蹙迫官员,以及合伙伙伴博世、英飞凌和恩智浦的高管一同见证。
台积电董事长魏哲家在致辞中暗意,与共同伙伴博世、英飞凌和恩智浦合伙兴修德累斯顿晶圆厂,将缓和快速成长的欧洲汽车和工业规模关于半导体的需求,将把台积电先进的制造智力带给欧洲客户和配合伙伴,刺激当地的经济发展,并鼓吹通盘欧洲的时间往前迈进。
恩智浦半导体总裁兼CEO Kurt Sievers在致词时暗意,德国和欧洲微电子产业今天缔造了历史性的里程碑,恩智浦很运气成为ESMC合伙公司的一员,该公司提供创新的半导体处治决议和制造智力,专注于欧洲的主要商场:汽车和工业规模的自动化和电气化。“今天在德累斯顿举行的台积公司欧洲首座晶圆厂开工典礼是迈向欧洲数位主权蹙迫且求实的一步。”
博世集团董事会主席Dr.Stefan Hartung暗意,“ESMC 晶圆厂将建在咱们位于德累斯顿的博世晶圆厂附近,是以当前咱们将粗略亲眼目击它的出现和发展,咱们对此充满期待。与咱们的配合伙伴台积电、英飞凌和恩智浦密切配合,咱们将共同鼓吹欧洲在要津行业上前迈出决定性的一步,并确保这里的工业企业粗略得到先进的芯片。”
英飞凌CEO Jochen Hanebeck暗意:“咱们在德累斯顿的聚会投资再次突显了 Silicon Saxony 动作国外开端半导体制造商的浩荡蹙迫性,ESMC 在德累斯顿成立的另一家半导体制造工场是咱们为欧洲带来的要紧得胜。这项投资将创造更多服务契机,并将长久加强萨克森州、德国乃至通盘欧洲的半导体生态系统。”
欧盟执委会主席冯德莱恩:未来的创新必须在欧洲进行chat sex5
在开工典礼上,欧盟膨大委员会主席冯德莱恩(Ursula von der Leyen)也文书,欧盟执委会已依据欧友邦家援救规则(EU State aid rules),通过一项50亿欧元的德国援救门径,支捏ESMC半导体晶圆厂的成立工程和营运。“就在今天早上,我有契机批准德国为ESMC技俩提供 50 亿欧元的政府补救。”
欧盟委员会评估说,关于ESMC的50亿欧元补贴合适欧友邦家补救规则,原理有好多,包括它“对欧盟里面的竞争和买卖影响有限。确保欧洲半导体供应链的弹性是必要和恰当的。”
冯德莱恩进一步指出:“德累斯顿的越过之处不仅在于它毗邻稠密汽车行业的一流企业。这里的创新集群在欧洲亦然唯一无二的。……萨克森硅谷地区有 2500 多家芯片行业公司,芯片行业职工进步 75000 东谈主。在德累斯顿,咱们不错看到欧洲不单是是一个有诱骗力的商场,亦然一个专有的增长和创新之地。自咱们设定将欧洲在全球芯片出产中的份额翻一番至 20% 的《欧洲芯片法案》指标以来,已过程去了三年。它还是诱骗了约 1150 亿欧元的全球和私东谈主投资应承。这是欧洲芯片行业一场信得过的投资立异。而这只是是一个开动。”
(关连著作:《欧洲芯片法案》致密成功!谋略投资430亿欧元鼓吹半导体产能翻倍!)
值得一提的是,聚色阁欧盟委员会还批准了意大利政府支捏意法半导体介意大利成立和运营碳化硅晶圆厂的门径,以及法国政府的一项29亿欧元的补救门径,以支捏意法半导体和GlobalFoundries在法国成立和运营晶圆厂。
此外,她还暗意,提高欧洲的工业竞争力是其本年 7 月建议的欧盟委员会新五年谋略的中枢支捏。“开端,我将提议在新预算中缔造一个新的欧洲竞争力基金。该基金将投资于计谋时间,并将为欧洲共同利益蹙迫技俩(IPCEI)作念出孝敬,包括芯片和先进封装规模。下一届欧盟委员会必须是、也将会是一个投资委员会。其次,在新任期的头 100 天,我将建议一项新的清洁工业条约。其中枢指标之一将是确保得到低价清洁动力(很昂扬听到你们透澈不错使用再灵活力)和原材料。第三,咱们将建立一个手段定约。咱们但愿欧洲工东谈主粗略收受你们正在创造的高质地责任所需的培训。因此,咱们必须摒除扫数阻遏咱们前进的繁难。咱们必须加大投资,使欧洲对你们这么的公司具有诱骗力。咱们齐知谈,全球对畴过去间的竞争还是开动。我但愿欧洲粗略信得过转变标的。”
“今天是值得庆祝的一天。……咱们在这里信得过看到的是畴昔,是通盘地区茂密的机遇和永恒出息。因此,我极端谢忱,以至有点骄横,欧洲粗略线路我方的作用。但今天的庆典虽然亦然另一个活动敕令。欧洲必须引颈潮水,而况必须链接引颈潮水。未来的创新必须在欧洲进行。”冯德莱恩终末回首说谈。
2027年量产,月产能4万片12英寸晶圆
2023年8月,台积电文书与博世、英飞凌、恩智浦等三家欧洲半导体公司,共同投资成立ESMC。ESMC在过程德国关连监管部门核准并合适其他条目后,将由台积电捏有70%股权,博世、英飞凌和恩智浦则各捏有10%股权。通过股权注资、贷款,以及在欧盟和德国政府的鼎力支捏下,认为投资金额预估进步100亿欧元。
凭证谋略,ESMC将于2024年下半年开动兴修晶圆厂,并于2027年底开动出产,将提供台积电28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12nm鳍式场效晶体管(FinFET)时间,每月产能为4万片12英寸晶圆,主要面向而是为汽车和工业利用。新厂将创造约2,000个径直的高技术责任契机。
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